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陶藝知識
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燒窯知識
陶瓷燒窯「頂峰高溫保溫（Peak Soak）」與「控溫慢冷（Controlled Cooling）」熱工機制：消除釉面針孔氣泡、完全流平與啞光微晶析出全攻略
釉燒頂峰保溫與慢冷核心在於『頂峰保溫15~30分鐘促使液態玻璃排氣流平針孔，降溫時於1150°C至950°C以80°C~100°C/hr控溫慢冷促成微晶析出』。能徹底根除火山口氣泡與針孔缺陷，賦予釉藥溫潤絲絹啞光與深邃層次。
閱讀完整知識 →陶瓷材料「矽灰石（Wollastonite CaSiO3）」在坯體與釉藥應用：低熱膨脹、抗折增強與消除釉面針孔
矽灰石（Wollastonite，CaSiO3）的核心在於『高溫熔融時不釋放二氧化碳氣體，從源頭徹底消除釉面針孔並降低熱膨脹』。在陶土中充當微觀針狀纖維增強生坯抗折；在釉藥中等量替代碳酸鈣，實現平整無瑕、低膨脹抗開裂之優質釉面。