CLAY KNOWLEDGE
陶藝知識
從陶土、手捏、拉胚、釉藥到燒窯，用清楚的答案陪你理解陶藝。瀏覽最新知識 ↓找到 5 篇相關內容・搜尋「施釉技巧」
常見問題
為什麼陶瓷器皿底部圈足通常不上一層釉？防黏窯棚板、氧化鋁隔層與古代支釘燒造工法解析
陶瓷器皿底部圈足不施釉的核心原因在於『防止高溫燒成時釉藥熔融黏死在窯爐棚板上』。釉藥在 1200°C 以上會熔融化為液態玻璃，若底部有釉將與棚板永久熔合毀損。唯有保留無釉圈足支撐或以耐火支釘架起，才能確保器皿完好出窯。
閱讀完整知識 →陶藝施釉必備「浸釉夾（Glazing Tongs / 施釉鉗）」挑選與操作指南：四爪抓夾力學、微點接觸夾痕修補與大口徑器皿浸釉SOP
浸釉夾的核心在於『以四根銳角尖爪在器皿底足與口沿建立三維微點支撐，利用力矩平衡抓取器皿完成快速浸釉』。操作時以45度斜角切入釉漿旋轉3秒提離，出桶後只需以指尖沾取微量釉滴輕點尖爪留下的針孔夾痕，即可達成全器毫無指印的完美施釉效果。
釉藥與裝飾陶瓷「蠟防染技法（Wax Resist）」：水性石蠟乳液阻隔施釉、雙色疊釉對比與洗蠟清潔技巧
蠟防染技法的核心在於『利用石蠟的疏水性阻隔水性釉漿附著，並在窯燒中高溫無痕碳化燃盡』。在素坯或第一層釉面上以毛筆描繪水性蠟乳液；待蠟乾後浸入第二種釉藥，塗蠟區自動拒釉露出底色，於素燒或釉燒時蠟質在400°C完全揮發燃盡。
釉藥與裝飾陶瓷釉面為什麼會「縮釉」與「針孔」？常見釉藥缺陷成因分析與預防對策
「縮釉」主因是素坯表面有粉塵油污阻隔，或釉層過厚乾燥開裂，高溫時表面張力使釉藥向內收縮露胎；「針孔」則是陶土雜質在釉熔融後排氣穿破釉面未及時流平所致。保持坯體清潔、控制釉厚並增加高溫保溫時間即可有效解決。
燒窯知識陶藝為什麼要燒兩次？一次搞懂「素燒」與「釉燒」的溫度變化與物理原理
陶藝燒兩次是為兼顧「施釉穩定」與「堅固安全」。第一次素燒（約850°C）排除水分與雜質，形成具吸水多孔性的素坯以利吸附釉藥；第二次釉燒（約1230°C）使釉料熔融成玻璃質、胎體高溫玻化，達到防水耐用與食器安全。