CLAY KNOWLEDGE
陶藝知識
從陶土、手捏、拉胚、釉藥到燒窯，用清楚的答案陪你理解陶藝。瀏覽最新知識 ↓找到 5 篇相關內容・搜尋「冷裂」
常見問題
做陶藝作品為什麼會裂開？乾燥不均、拼接收縮、厚薄應力與冷風熱震四大裂痕成因與防裂對策
陶藝開裂核心在於『收縮率不均與乾燥熱應力集中』。底面未壓實易引發S型底裂；配件乾濕度不一會扯斷接縫；厚薄落差過大易因收縮速度不同而拉裂；提早開窯透冷風則會造成熱震冷裂。落實壓底、套袋慢乾與自然降溫即可徹底預防。
閱讀完整知識 →陶瓷燒窯「頂峰高溫保溫（Peak Soak）」與「控溫慢冷（Controlled Cooling）」熱工機制：消除釉面針孔氣泡、完全流平與啞光微晶析出全攻略
釉燒頂峰保溫與慢冷核心在於『頂峰保溫15~30分鐘促使液態玻璃排氣流平針孔，降溫時於1150°C至950°C以80°C~100°C/hr控溫慢冷促成微晶析出』。能徹底根除火山口氣泡與針孔缺陷，賦予釉藥溫潤絲絹啞光與深邃層次。
燒窯知識陶瓷燒窯「石英轉化（Quartz Inversion 573°C）」熱膨脹體積突變：相變臨界點、升降溫防裂曲線與防爆窯全解析
石英轉化（573°C Quartz Inversion）核心在於『二氧化矽在 573°C 發生可逆相變並伴隨 0.82% 體積突變』。在 500°C~600°C 區間必須嚴控升降溫速率於 80°C/小時以內慢速過渡，杜絕冷裂炸窯。
陶藝入門陶藝初學者常犯的「十大經典地雷」：水分過多、練土未排氣、底厚壁薄、急躁烘乾與擦底不淨
避開陶藝新手地雷的核心在於『嚴格控水、充分排氣、壁厚均勻、耐心慢乾與落實擦底』。拉坯切忌過量澆水使泥土疲軟；揉土需徹底排除氣泡；接縫落實刮痕塗泥漿；陰乾需套袋慢乾防裂；釉燒進窯前務必將圈足底釉擦除乾淨以防黏窯板。
燒窯知識燒窯「冷卻降溫與開窯（Kiln Cooling）」安全時機：防熱震冷裂（Dunting）與石英相變臨界點全解析
安全開窯的核心在於『耐心等待窯內溫度完全自然降至100°C以下，嚴禁高溫開門強行通風』。降溫需平穩跨越573°C石英相變收縮臨界點；高溫時開門會引發冷空氣倒灌產生冷裂（Dunting），冷卻時間通常需與升溫時間等長（約12至18小時）。