CLAY KNOWLEDGE
陶藝知識
從陶土、手捏、拉胚、釉藥到燒窯，用清楚的答案陪你理解陶藝。瀏覽最新知識 ↓找到 5 篇相關內容・搜尋「長石」・燒窯知識
燒窯知識
陶瓷燒窯「頂峰高溫保溫（Peak Soak）」與「控溫慢冷（Controlled Cooling）」熱工機制：消除釉面針孔氣泡、完全流平與啞光微晶析出全攻略
釉燒頂峰保溫與慢冷核心在於『頂峰保溫15~30分鐘促使液態玻璃排氣流平針孔，降溫時於1150°C至950°C以80°C~100°C/hr控溫慢冷促成微晶析出』。能徹底根除火山口氣泡與針孔缺陷，賦予釉藥溫潤絲絹啞光與深邃層次。
閱讀完整知識 →陶瓷燒窯「生坯黑心（Black Core）與發泡」成因全解：低溫氧化不完全、碳硫殘留與排碳升溫曲線編程
陶瓷黑心與發泡核心在於『泥料殘留的有機碳與硫在700°C~900°C低溫氧化期未完全燒盡，被高溫熔融的釉面封閉於胎內』。高溫時碳強烈還原氧化鐵生成氣體，在半熔融玻璃相中將胎體吹出巨大氣泡甚至炸裂。
燒窯知識陶瓷高溫燒結「莫來石（Mullite 3Al2O3·2SiO2）」晶體生長：微觀針狀交織網絡、胎體抗折強度與完全瓷化
莫來石（Mullite）是『陶瓷在高溫1100°C~1300°C燒結時由高嶺土與矽鋁生成的針狀耐火晶體』。針狀晶體交織生長如同混凝土中的微型鋼筋骨架，賦予陶瓷極高抗折強度、高硬度與抗熱震性。
燒窯知識燒窯測溫「熱電偶（Thermocouple）」K型與S型白金鉑銠棒：高溫漂移校準與真實熱工錐度（Orton Cones）比對
控溫核心在於『以熱電偶監控升溫速率，並以測溫錐（Orton Cones）判定陶瓷成熟』。便宜K型熱電偶在1200°C易老化漂移；高溫釉燒建議升級S型鉑銠白金熱電偶，並每窯放置測溫錐校準。
燒窯知識陶藝為什麼要燒兩次？一次搞懂「素燒」與「釉燒」的溫度變化與物理原理
陶藝燒兩次是為兼顧「施釉穩定」與「堅固安全」。第一次素燒（約850°C）排除水分與雜質，形成具吸水多孔性的素坯以利吸附釉藥；第二次釉燒（約1230°C）使釉料熔融成玻璃質、胎體高溫玻化，達到防水耐用與食器安全。