CLAY KNOWLEDGE
陶藝知識
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燒窯知識
陶瓷燒窯「頂峰高溫保溫（Peak Soak）」與「控溫慢冷（Controlled Cooling）」熱工機制：消除釉面針孔氣泡、完全流平與啞光微晶析出全攻略
釉燒頂峰保溫與慢冷核心在於『頂峰保溫15~30分鐘促使液態玻璃排氣流平針孔，降溫時於1150°C至950°C以80°C~100°C/hr控溫慢冷促成微晶析出』。能徹底根除火山口氣泡與針孔缺陷，賦予釉藥溫潤絲絹啞光與深邃層次。
閱讀完整知識 →燒窯測溫「熱電偶（Thermocouple）」K型與S型白金鉑銠棒：高溫漂移校準與真實熱工錐度（Orton Cones）比對
控溫核心在於『以熱電偶監控升溫速率，並以測溫錐（Orton Cones）判定陶瓷成熟』。便宜K型熱電偶在1200°C易老化漂移；高溫釉燒建議升級S型鉑銠白金熱電偶，並每窯放置測溫錐校準。